Негативные фоторезисты KMPR

Химически усиленные негативные фоторезисты KMPR от MicroChem Corporation (США) - представляют собой смесь органических реагентов на основе эпоксидной смолы. Используются в литографических процессах; для процессов, использующих глубокое травление (DRIE); для производства МЭМС; для нанесения электролитических покрытий.

Негативные фоторезисты, нанесенные на подложку, под действием излучения определенной длины волны, действующего через световой шаблон, образуют защищенные участки рельефа. После термообработки - задубливания - в результате реакции фотополимеризации освещенные при экспонировании участки не растворяются в проявителе и остаются на поверхности подложки. При этом рельеф представляет собой негативное изображение элементов фотошаблона.

Отличительные особенности резистов серии KMPR 1000:

• Высокое разрешение, высокая контрастность
• Высокая химическая и температурная устойчивость
• Отличная адгезия к металлам
• Экспонирование УФ (350- 400 нм) излучением, рекомендуется использование i-линии (365 нм)
• Легко отделяются от подложки
• Толщина пленки от 4 до 120 мкм в один слой
• Доступны различные вязкости резистов
• Совместимы с водным проявителем (TMAH & KOH)
• Отличная устойчивость к сухому травлению
• Вертикальные боковые стенки элементов рисунка

Подробнее:

Химически усиленные негативные фоторезисты KMPR

Чтобы заказать товары из этой категории, пожалуйста, пришлите заказ по электронной почте Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра., либо по телефонам +7 (383) 363-85-90, +7 (499) 346-39-14.