Химически усиленные негативные фоторезисты KMPR от MicroChem Corporation (США) - представляют собой смесь органических реагентов на основе эпоксидной смолы. Используются в литографических процессах; для процессов, использующих глубокое травление (DRIE); для производства МЭМС; для нанесения электролитических покрытий.
Негативные фоторезисты, нанесенные на подложку, под действием излучения определенной длины волны, действующего через световой шаблон, образуют защищенные участки рельефа. После термообработки - задубливания - в результате реакции фотополимеризации освещенные при экспонировании участки не растворяются в проявителе и остаются на поверхности подложки. При этом рельеф представляет собой негативное изображение элементов фотошаблона.
Отличительные особенности резистов серии KMPR 1000:
- Высокое разрешение, высокая контрастность
- Высокая химическая и температурная устойчивость
- Отличная адгезия к металлам
- Экспонирование УФ (350- 400 нм) излучением, рекомендуется использование i-линии (365 нм)
- Легко отделяются от подложки
- Толщина пленки от 4 до 120 мкм в один слой
- Доступны различные вязкости резистов
- Совместимы с водным проявителем (TMAH & KOH)
- Отличная устойчивость к сухому травлению
- Вертикальные боковые стенки элементов рисунка
Резист KMPR
|
1005
|
1010
|
1025
|
1035
|
1050
|
Толщина пленки,
при 3000 об/мин и 21°С
|
5 мкм
|
10 мкм
|
25 мкм
|
35 мкм
|
50 мкм
|
Вязкость, сантиСтокс
|
95
|
600
|
4800
|
8300
|
13000
|
Номер по каталогу |
Фасовка |
KMPR 1005 |
0,5 л |
KMPR 1010 |
0,5 л |
KMPR 1025 |
0,5 л |
KMPR 1050 |
0,5 л |
Подробнее:
Химически усиленные негативные фоторезисты KMPR
Чтобы заказать товары из этой категории, пожалуйста, пришлите заказ по электронной почте Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра., либо по телефонам +7 (383) 363-85-90, +7 (499) 346-39-14.